La inteligencia artificial (AI), la automatización, la computación de alto rendimiento (HPC) y el aprendizaje automático aumentan la demanda en el procesamiento, lo cual resulta en mayores densidades de calor por chip. Vertiv considera que esto hace que los servidores generen más calor que debe eliminarse y, en algunas aplicaciones, el calor generado alcanza un nivel en el cual el enfriamiento por aire no enfría lo suficiente estos racks de alta densidad.
Existen múltiples opciones en términos de tecnologías de gerenciamiento térmico que han de tomarse en cuenta según las necesidades del diseño en un rango específico de densidades de racks. A medida que las densidades de los racks se acercan y superan los 30 kilovatios (kW), es posible que el enfriamiento por aire no sea el adecuado para mantener la temperatura operativa del procesador (temperatura de la carcasa); como resultado, el enfriamiento por líquido se convierte en la única opción para eliminar el calor de manera eficiente.
Last modified on 2024-08-22